乐鱼,Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展 导入集成电路封装工艺量产线 助力产业“共融˙共荣”
携30年以上印刷电路板和面板湿法工艺装备制造经验，为集成电路封装市场供给面板级工艺专业装备 以焦点手艺“跨范畴”成长，加快财产融会，推动扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺成长 2019年4月25日，中国姑苏——涵盖多项手艺组合的全球高科技装备带领制造商Manz亚智科技，在印刷电路板和面板范畴具有精辟的面板级工艺和装备出产专业常识，把握要害湿法工艺、电镀装备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺，并交付至客户量产线，实现了 “跨范畴”成长。不但如斯，延续与印刷电路板、面板和集成电路封装厂客户连结合作无懈，以配合成长FOPLP新工艺为方针，连系各自的专业常识，在高新手艺敏捷成长的布景下，供给具有合作力的工艺和产物，以一己之力增进财产融会，配合开启“财产共荣之钥“。 跟着消费性电子产物特别是可穿着装备的突起，寻求轻浮短小、功能和效能年夜幅晋升，封装除固定、庇护芯片、散热等功用外，还担当着另外一层重担，即若何将芯片做得更轻、更薄、更小型化，以合适智能产物的成长趋向。而扇出型封装手艺在异质和同质芯片整合、下降功耗和体积缩减的劣势逐步凸显且快速成长，但因为FOWLP的本钱居高不下，很多厂商将重点手艺转向面积更年夜的方型载板，如博璃基板等的FOPLP封装工艺，面积利用率无望晋升至1.4倍，从而提高出产效力并下降出产本钱。 FOPLP手艺重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片经由过程微细铜重布线路层(RDL) 保持的体例整合在单一封装体中，乃至将全部系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件，整合在一个封装体中。Manz亚智科技在FOPLP的新兴手艺中，不但把握RDL工艺中的要害湿法化学工艺、电镀等装备，还供给主动化、周详涂布和激光等工艺装备，从而实现高密度重布线层。全方位FOPLP出产装备处理方案合用在分歧尺寸、材料和工艺的出产需求。首要劣势包罗： 整合多元手艺，快速利用在FOPLP出产工艺。Manz亚智科技以丰硕的工艺和装备制造经验，多元化的焦点手艺特长，协助制造商有用率的整合前后工艺装备，从而优化全体工艺流程。除优良的硬件整合能力以外，也在整合软、硬件主动化系统集成方面具有丰硕经验，并可利用在FOPLP出产处理方案中。 成立在客户需求根本上的壮大自立研发实力。软、硬件研发团队跨越百人，具有壮大的自立研发能力，并经由过程与客户的合作无懈，共同客户需求与其配合开辟设想最合适的工艺装备，成立专属工艺参数，从而缩短产物开辟周期，加快产物进入量产。 跨范畴装备整合办事，助力分歧范畴客户进入集成电路封装市场。Manz亚智科技在印刷电路板和面板装备出产范畴具有丰硕的经验，可以或许为分歧范畴的客户供给有用的FOPLP处理方案，助力客户取得FOPLP市场先机。 “封装手艺成长由市场需求所引领，进步前辈的封装手艺是电子装备小型化的驱动力，而FOPLP的劣势更加突显。Manz亚智科技凭仗跨越30年在湿法工艺范畴丰硕的经验，成为从印刷电路板和面板范畴跨入FOPLP范畴的湿法工艺装备商，并有能力供给周全集成和主动化的FOPLP RDL工艺段出产装备处理方案。另外，我们跨范畴整合多元手艺和装备的能力，和以客为主的壮大研发能力，能帮忙客户快速取得市场先机，因此极具合作劣势。“Manz亚智科技暨电子元器件事业部总司理林峻生师长教师暗示，“Manz亚智科技不但可以或许供给高靠得住性、高机能����APP的产物，还可以或许与分歧范畴的客户合作无懈，配合开辟设想最合适客户的工艺装备，配合告竣缩短开辟时程、晋升出产效力并有用下降本钱，驱动效能更壮大、更轻浮小且具有价钱合作力的产物上市，带动市场成长，由此增进财产的‘共融˙共荣’。今朝，我们已在中国年夜陆和中国台湾交付装备供客户进行量产前测试，估计很快将能收到优良的功效。”
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